熱門方案丨i.MX6Q高穩(wěn)定性的360°環(huán)視解決方案
隨著我國(guó)城市化進(jìn)程的加快發(fā)展，人口越來越集中，城市交通四通八達(dá)，車輛也在逐年增多。公交車成為城市交通的重要組成部分，也是城市通勤的必要交通工具。但日益擁堵的交通現(xiàn)狀給大型車輛的駕駛員帶來很多困擾，比如公交車追尾事件、倒車盲區(qū)、狹窄道路通行等情況。
一直以來為了解決這些問題，也出現(xiàn)了很多相關(guān)的解決技術(shù)，比如：語音提示、倒車?yán)走_(dá)系統(tǒng)、可視雷達(dá)系統(tǒng)、倒車影像、2D 360°環(huán)視技術(shù)，直到現(xiàn)在公交車輛上應(yīng)用的3D 360°環(huán)視技術(shù)。
3D 360°全景影像系統(tǒng)簡(jiǎn)介
全景影像系統(tǒng)又叫360°全景影像系統(tǒng)，或簡(jiǎn)稱MVCS（MulTI-View Camera System）。通過在汽車周圍架設(shè)4到8個(gè)廣角攝像頭，做到全部覆蓋車輛周邊所有視場(chǎng)范圍。對(duì)車輛前后左右的同一個(gè)時(shí)刻圖像進(jìn)行采集，再把采集來的數(shù)據(jù)經(jīng)過視頻合成、視角轉(zhuǎn)化、圖像拼接、增強(qiáng)之后，轉(zhuǎn)換成360度的車身俯視圖，并在中控臺(tái)的屏幕上顯示，極大的提升了駕駛的安全性和便捷性。
一、 公交車應(yīng)用
通過中控臺(tái)的顯示，駕駛員可以非常清楚的了解到車輛在駐車前行、左轉(zhuǎn)向燈、右轉(zhuǎn)向燈、倒車、中門的周圍的環(huán)境，配合標(biāo)尺線能夠準(zhǔn)確讀出障礙物的位置和距離，減少車輛追尾、倒車盲區(qū)、狹窄道路通行等情況。
二、拖掛車應(yīng)用
拖掛車一般由主車和掛車兩部分構(gòu)成，主車負(fù)責(zé)牽引，掛車負(fù)責(zé)承載功能，其中間通過牽引橋連接在一起，車輛在轉(zhuǎn)彎的時(shí)候，主車和掛車之間夾角范圍可達(dá)到90°以上。相對(duì)于公交車，拖掛車車身更長(zhǎng)，車輛之間的拖掛是非剛性連接的，導(dǎo)致拖掛車在轉(zhuǎn)彎、倒車等駕駛上更加容易出現(xiàn)交通事故。所以拖掛車作為大型貨運(yùn)車輛的代表，更需要360°全景影像技術(shù)的支持。
如下圖所示，掛車會(huì)隨著彎道以及車輛速度發(fā)生不斷的變化，黃色是遷移車的軌跡，橙色是整個(gè)掛車的軌跡。橙色區(qū)域就是一個(gè)死亡月牙狀的盲區(qū)，非常容易導(dǎo)致事故發(fā)生，同時(shí)車輛右側(cè)后半部分也處于完全性的盲區(qū)。以往駕駛員在駕駛過程中，通常要利用多種方式對(duì)車外復(fù)雜的盲區(qū)進(jìn)行反復(fù)的動(dòng)態(tài)觀測(cè)，來估計(jì)掛車的行駛區(qū)域，從而對(duì)牽引車進(jìn)行操控。
但通過360環(huán)視技術(shù)可以非常方便的給駕駛員提供車輛周圍的信息，通過分布在主車和掛車四周的攝像頭，配合雷達(dá)系統(tǒng)、傳感器系統(tǒng)，來動(dòng)態(tài)調(diào)整每個(gè)攝像頭的成像，在轉(zhuǎn)彎、倒車等場(chǎng)景中對(duì)駕駛員起到非常重要的輔助作用。
在全景視圖中通過繪制軌跡線，并對(duì)軌跡內(nèi)的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)、預(yù)計(jì)，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的反饋給到駕駛員，極大降低了駕駛員的操控難度，駕駛員能更從容的操控車輛泊車入位或通過復(fù)雜路面，有效減少刮蹭、碰撞、陷落等事故的發(fā)生。
三、高穩(wěn)定性的360°環(huán)視解決方案
可以通過I.MX6Q處理器加多路模數(shù)轉(zhuǎn)接芯片來實(shí)現(xiàn)。其中核心處理器采用FETMX6Q-C核心板，多路模數(shù)轉(zhuǎn)接芯片采用1轉(zhuǎn)4攝像頭的TW6868芯片，Android操作系統(tǒng)，配合倒車?yán)走_(dá)等車輛技術(shù)，來實(shí)現(xiàn)360°全景的ADAS功能：2D全景、3D全景、車道偏離報(bào)警、盲區(qū)報(bào)警、行車記錄、動(dòng)態(tài)倒車軌跡、等盲區(qū)檢測(cè)系統(tǒng)。
其中FETMX6Q-C核心板為飛凌基于NXP四核ARM Cortex-A9架構(gòu)i.MX6Quad高性能處理器設(shè)計(jì)，主頻1GHz，整板尺寸小巧僅40mm*70mm，12層PCB沉金工藝。采用四個(gè)高度為1.5mm的超薄連接器，引腳數(shù)量多達(dá)320PIN，將處理器全部功能引腳引出， 亦可滿足各個(gè)領(lǐng)域不同產(chǎn)品的不同功能需求。
同時(shí)提供接口豐富的配套底板，不僅搭載千兆以太網(wǎng)、CAN-bus、攝像頭、WIFI&藍(lán)牙等主流接口，還引出了MIPI、MLB、EIM BUS等CPU特有的功能。可幫工程師輕松實(shí)現(xiàn)前期的評(píng)估、測(cè)試、開發(fā)，更快速的設(shè)計(jì)出更具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
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